連接器常用術(shù)語(yǔ)大全。

　　1.連接器：通常裝接在電纜或設(shè)備上，供傳輸線系統(tǒng)電連接的可分離元件（轉(zhuǎn)接器除外）。

　　2.射頻連接器：是在射頻范圍內(nèi)使用的連接器。

　　3.視頻：頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無(wú)線電波。

　　4.射頻：頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無(wú)線電波。

　　5.高頻：頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無(wú)線連接器電波。

　　6.同軸：內(nèi)導(dǎo)體具有介質(zhì)支撐，結(jié)構(gòu)上能在測(cè)量中采用頻率范圍內(nèi)得到最小的內(nèi)反射系數(shù)。

　　7.三同軸：由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導(dǎo)體組成的傳輸線。

　　8.等級(jí)：連接器在機(jī)械和電氣精密度方面特別是在規(guī)定的反射系數(shù)方面的水平。

　　9.通用連接器（2級(jí)）：采用最寬的容許尺寸偏差（公差）制造，但仍能保證最低限度的規(guī)定元器件性能和互配性的一種連接器。

　　注：反射系數(shù)的要求可規(guī)定，也可以不規(guī)定。

　　10.高性能連接器（1級(jí)）：按頻率變化來(lái)規(guī)定反射系數(shù)極限值的一種連接器，通常所規(guī)定的尺寸公差不比相應(yīng)的2級(jí)連接器嚴(yán)格，但是需要保證連接器滿足反射系數(shù)的要求時(shí)，制造廠有責(zé)任選擇較嚴(yán)的公差。

　　11.標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)連接器(0級(jí))：用來(lái)對(duì)1級(jí)和2級(jí)連接器進(jìn)行反射系接插件數(shù)測(cè)量的一種精密制造的具體類型連接器，對(duì)測(cè)量結(jié)果引起的誤差可以忽略不計(jì)。

　　注：標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)連接器通常是不同類型間轉(zhuǎn)接器的一部分，而轉(zhuǎn)接器與精密連接器連接構(gòu)成測(cè)試設(shè)備的一部分。

　　光纖連接器研拋常見(jiàn)的缺陷。

　　（1）裂纖。

　　光纖局部或全部出現(xiàn)深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見(jiàn)圖a。

　　產(chǎn)生原因：。

　　電子連接器A：插芯頭上的保護(hù)膠太大，太厚或太小，研磨時(shí)整塊脫落，光纖局部應(yīng)力過(guò)大，導(dǎo)致脆性斷裂。

　　B：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過(guò)快或者研磨過(guò)程不平穩(wěn)，光纖承受應(yīng)力過(guò)大且不均勻，導(dǎo)致裂纖。

　　（2）黑點(diǎn)，白點(diǎn)。

　　黑點(diǎn)和白點(diǎn)都是凹坑，黑點(diǎn)是深凹坑，白點(diǎn)是淺凹坑，見(jiàn)圖b，c。

　　產(chǎn)生原因：。

　　A：D1研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復(fù)。

　　B：D1或拋光工業(yè)連接器片中有大顆粒雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖損傷，出現(xiàn)凹坑。

　　C：D1或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應(yīng)力過(guò)大，出現(xiàn)凹坑。

　　D：研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，或研磨過(guò)程混入雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖因局部應(yīng)力過(guò)大，出現(xiàn)凹坑。

　　（3）黑邊。

　　光纖與陶瓷連接處出現(xiàn)顏色較深的黑環(huán)，實(shí)質(zhì)上是光纖邊緣及環(huán)氧膠斷裂較深，應(yīng)反光差異，發(fā)黑，見(jiàn)圖d。

　　A板對(duì)板：D1研磨力過(guò)大，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù)。

　　B：D1研磨片粉料脫落嚴(yán)重，造成滾動(dòng)研磨，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù)。

　　C：D1研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑不能徹底修復(fù)，拋光也不能修復(fù)。

　　D：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過(guò)快，或壓力過(guò)大。

　　（4）燒焦。

　　插芯端面粘上一層較厚的物質(zhì)（磨屑和膠混合物）排針，基本看不到光纖，見(jiàn)圖e。

　　A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴(yán)重下降。

　　B：涂層軟化點(diǎn)低，在研磨力作用下膠黏劑發(fā)粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉(zhuǎn)移到插芯端面，造成燒焦現(xiàn)象。

　　（5）劃痕。

　　插芯端面出現(xiàn)黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見(jiàn)圖f排母。

　　A：研磨片里有雜質(zhì)等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導(dǎo)致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕。

　　B：研磨壓力小，研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，導(dǎo)致局部應(yīng)力過(guò)大，切削深度大而造成劃痕。

　　C：研磨片存在開(kāi)刃現(xiàn)象，表面很硬且不夠平整，導(dǎo)致局部應(yīng)力過(guò)大，切削深度大而造成劃痕。

　　D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團(tuán)聚，或拋光片無(wú)切削力。