在I/O區(qū)域內(nèi)的共模噪聲。

　　沒(méi)有一個(gè)通用辦法來(lái)解決所有類(lèi)型的I/O接口的問(wèn)題，設(shè)計(jì)師們的主要目標(biāo)是將電路設(shè)計(jì)好，而常常忽略了一些視為簡(jiǎn)單的細(xì)節(jié)，一些基本法則能使噪聲在到達(dá)連接器以前，降至最小：。

　　1)將去耦電容設(shè)置在緊挨負(fù)載處。

　　2)快速變化的前后沿的脈沖電流，其環(huán)路尺寸應(yīng)最小。

　　3)使大電流器件(即驅(qū)動(dòng)器和ASIC)遠(yuǎn)連接器離I/O端口。

　　4)測(cè)定信號(hào)的完整性，以保證過(guò)沖和下沖最小，特別是對(duì)于大電流的關(guān)鍵性信號(hào)(如時(shí)鐘，總線(xiàn))。

　　5)使用局部濾波，如RF鐵氧體，可吸收RF干擾。

　　6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O區(qū)域的基準(zhǔn)在底板上，射頻噪聲和連接器。

　　即使工程師采取許多上述所列的預(yù)防措施，來(lái)減小在I/O區(qū)內(nèi)的RF噪聲，還不能保證這些預(yù)防元器件措施能否成功地足夠滿(mǎn)足發(fā)射要求，有些噪聲是傳導(dǎo)干擾，即在內(nèi)部電路板上按共模電流流動(dòng)，這個(gè)干擾源是在底板和電路等之間。

　　于是，這個(gè)RF電流一定通過(guò)最低阻抗(在底板和載信號(hào)線(xiàn)之間)的通路流動(dòng)，如果連接器沒(méi)呈現(xiàn)足夠低的阻抗(與底板的搭接處)，這RF電流經(jīng)雜散電容流動(dòng)，當(dāng)這RF電流流過(guò)電纜時(shí)，不可避免地產(chǎn)生發(fā)射。

　　使共模電流注入接插件到I/O區(qū)的另一機(jī)理，是附近有強(qiáng)的干擾源的耦合，甚至有些“屏蔽”連接器也無(wú)用，因?yàn)楦蓴_源就在連接器附近，如PC機(jī)環(huán)境，如果在連接器和底板之間有一個(gè)缺口，此處所感應(yīng)的RF電壓可以使EMC性能下降。

　　屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片，連接器的搭接，是在連接器和機(jī)殼之間填滿(mǎn)空處，這個(gè)方法要求有一個(gè)襯墊，金屬襯墊較好，只要處理合電子連接器適，也就是說(shuō)，只要表面不被污染，只要手不觸及或損壞襯墊以及只要有足夠的壓力，以保持好的，低阻抗的接觸。

　　別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機(jī)殼上，此時(shí)，最大接觸面稍微小些，且應(yīng)嚴(yán)格控制接頭片的尺寸和彈性，安裝屏蔽連接器時(shí)，在機(jī)殼上開(kāi)口，開(kāi)口的一側(cè)要去掉油污，要仔細(xì)制作，若公差不合適，導(dǎo)致連接器在機(jī)殼內(nèi)陷入太深，使搭工業(yè)連接器接中斷，每位EMC工程師知道，在“極好”的系統(tǒng)當(dāng)中，這個(gè)問(wèn)題一定要滿(mǎn)足發(fā)射要求，并在生產(chǎn)線(xiàn)及時(shí)檢查，未緊固的或彎曲的襯墊，安裝于關(guān)鍵區(qū)域的油污上，將失效。

　　制造汽車(chē)電子連接器的材料可不一般，它必須：。

　　在組裝過(guò)程中，能承受焊接高溫，避免起泡。

　　在實(shí)際使用中，能耐受高溫環(huán)境的考驗(yàn)。

　　普通材料不行嗎。

　　關(guān)于起泡。

　　當(dāng)暴露板對(duì)板在諸如回流焊爐的高溫環(huán)境中時(shí)，零件中的水分往往會(huì)迅速轉(zhuǎn)化成蒸汽，導(dǎo)致起泡，起泡會(huì)影響裝配，并損害組件的力學(xué)性能，為避免此類(lèi)問(wèn)題，汽車(chē)行業(yè)對(duì)連接器的要求正向JEDECMSL1等級(jí)（1級(jí)濕度敏感級(jí)）靠攏。

　　雖然現(xiàn)有的一些熱塑性塑料可能也符合JEDECMSL1等級(jí)要求，但由于材料的脆性，弱焊線(xiàn)或低耐熱峰值，導(dǎo)致產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)往往需排針要在性能方面作出妥協(xié)。

　　關(guān)于高溫下的耐熱性。

　　一些汽車(chē)電子應(yīng)用的實(shí)際工作溫度可能高達(dá)200℃。

　　通常，適用于這些工況的傳統(tǒng)材料會(huì)采用碘化物鹽作為熱穩(wěn)定劑，但這些添加劑可能造成金屬觸點(diǎn)腐蝕。

　　如不使用碘化物穩(wěn)定劑，材料的熱穩(wěn)定性會(huì)顯著降低。

　　一款能解決上述難題的新材料——ForTiiAceJTX8。

　　排母這款聚酰胺材料由帝斯曼集團(tuán)推出，具有如下優(yōu)勢(shì)：。

　　達(dá)到JEDECMSL1級(jí)（1級(jí)濕度敏感級(jí)）要求，避免了焊接過(guò)程中的起泡問(wèn)題。

　　可設(shè)計(jì)出具有理想性能的產(chǎn)品并優(yōu)化封裝。

　　能有效降低成本，優(yōu)化組裝過(guò)程，從而獲得更高的生產(chǎn)率。

　　不含有鹵穩(wěn)定劑，但耐熱性能夠與以標(biāo)準(zhǔn)碘化亞銅為穩(wěn)定劑的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）相媲美。

　　易于著色且在高溫下具有極優(yōu)良的色牢度。